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合成材料 牌号 成分 硬度HPB 导电率MS/m 软化温度C ASTM
铬锆铜 CuCrZr
Cr:0.4~1.0
Zr:0.03~0.25
≥75 ≥43 ≥550 C18150
锆青铜 CuZr Zr:0.15~0.3 ≥65 ≥50 ≥500 C15000
铍镍铜 CuBe0.4 Be:0.35~0.6
Ni:1.5~2.0
≥95 ≥25 ≥600 C17510
硅镍铬铜 CuNiSi Si:0.5~0.7
Ni:1.7~1.9
Cr:0.4~0.6
≥90 ≥23 ≥600 C18000
高铍铜 CuBe2 Be:1.8~2.1
Ni:0.2~0.5
HRC≥38 / / C17200
弥散铜 CuAI2O3 AI:0.2~0.8 ≥80 ≥50 ≥800  
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